預制混凝土構件（簡(jiǎn)稱(chēng)PC構件）是實(shí)現主體結構預制的基礎， PC在德國、英國、美國、日本等國家的使用相當廣泛，發(fā)達國家已將PC作為現代建筑的主要方式。但我國建筑業(yè)仍然以粗放型為主，未形成標準化體系，建筑工業(yè)化率僅為1%，約為發(fā)達國家平均水平的1/70，有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線(xiàn)迎來(lái)大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來(lái)解決，未來(lái)PC生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展趨勢應具有以下幾個(gè)特點(diǎn)

PC裝備主要包括PC流水線(xiàn)、混凝土攪拌站、專(zhuān)用運輸設備等，其中PC流水生產(chǎn)線(xiàn)是其核心構成。PC流水生產(chǎn)線(xiàn)將鋼筋、混凝土、砂石等原材料加工成高質(zhì)量、高環(huán)保的混凝土預制件，是生產(chǎn)混凝土預制件的核心。在PC生產(chǎn)線(xiàn)中，各個(gè)工位具有隨動(dòng)和聯(lián)動(dòng)功能，可實(shí)現多個(gè)模臺同時(shí)動(dòng)作，實(shí)現了建筑構件的工廠(chǎng)化生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率。

預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管理信息化系統，用于記錄構件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片，外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統一規則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺下沉、變形和位移，具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺下沉和變形:將固定模臺局部頂升和降低，沿臺座邊墊人合適厚度的墊片，以逐一校正模臺水平度， 墊片支承點(diǎn)間距不宜大于1m。②防止模臺位移的方法:通過(guò)長(cháng)螺栓將模臺與臺座或地面加以固定和連接，可防止模臺位移，需定期復檢和調整。2)模臺的檢查與維護:模臺要定期檢查、維護和修整，用作底模的模臺應平整光潔，不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門(mén)窗框、灌漿套簡(jiǎn)、預埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運輸的組織: 模具搬運安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細分面嚴密。5)振搗作業(yè):固定模臺上生產(chǎn)的板式構件可采用附著(zhù)式振搗器振搗，預制墻、柱、梁等構件要采用人工振搗，振搗上要進(jìn)行更嚴格的控制。

裝配式建筑將部分或所有構件在工廠(chǎng)預制采購固定模臺生產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格完成，然后運到施工現場(chǎng)進(jìn)行裝配，采用標準化設計、工廠(chǎng)化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構淄博采購固定模臺生產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格件想象成一塊塊樂(lè )高積木，預制構件運到施工現場(chǎng)后，會(huì )進(jìn)行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

目前，很多地市建設局和政府機構相應出臺了很多政策，其中，最受大家關(guān)注的就是預制率的問(wèn)題。各地政府目前的主推的預制率都要求達到或者超過(guò)20%，同時(shí)很多地區也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實(shí)際項目中的率先應用。個(gè)人希望這兩項政策能夠結合起來(lái)推廣，因為疊合板和樓梯的預制率達不到20%，如果要達到或超過(guò)這個(gè)預制率，就必須要上一些其他產(chǎn)品（最好是外墻），這對于預制構件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對于現有的PC工廠(chǎng)其實(shí)不利，因為疊合樓板和樓梯的技術(shù)含量低，場(chǎng)地需求面積少，設備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會(huì )造成產(chǎn)品質(zhì)量相對低下，同時(shí)疊合樓板和樓梯的安裝在以現澆為主體的房建中也不占據優(yōu)勢，對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。