現在的PC生產(chǎn)線(xiàn)需要設備基礎,是用混凝土做基礎進(jìn)行設備的固定,建設周期長(cháng),需要挖土方、現澆混凝土、養護,安裝PC生產(chǎn)線(xiàn)的時(shí)間達到3、4個(gè)月。而且為了減少運輸成本,PC生產(chǎn)線(xiàn)的運距輻射范圍一般控制在200公里以?xún)?,超?00公里以后因為這些預制混凝土構件體積大、自重高,專(zhuān)用構件運輸車(chē)的物流運輸成本高。這樣當一個(gè)工地完工以后,PC生產(chǎn)線(xiàn)需要遷往下一個(gè)工地,還要做設備基礎挖土方、現澆混凝土等又是3、4個(gè)月。
混凝土預制件(precast concrete),在住宅工業(yè)采購預應力構件生產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格化領(lǐng)域稱(chēng)作PC構件?;炷令A制件被廣泛應用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域,如預制鋼筋混凝土柱地基基礎、預制鋼結構鋼柱基礎、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎、預制樓板。不同于傳統的混凝土需要在工地現場(chǎng)制模、澆筑、養護,在工廠(chǎng)中通過(guò)標準化、機械化方式加工生產(chǎn)的PC構件更加高效節能,同時(shí)降低了生產(chǎn)成本。PC預制構件的發(fā)展歷史采購預應力構件生產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格混凝土預制件最早起源于德國,與鋼筋混凝土幾乎同時(shí)起步,但現代意義上的工業(yè)化混凝土預制件制造在半個(gè)世紀前的歐洲才真正得到發(fā)展。
構件廠(chǎng)機械化、自動(dòng)化程度較高,可批量生產(chǎn)標準構件,也可由產(chǎn)業(yè)工人生產(chǎn)工藝復雜的構件,質(zhì)量可控且穩定。相對于現場(chǎng)預制,工廠(chǎng)采購增加了運輸成本和稅金成本。上海地區大部分是從工廠(chǎng)采購預制混凝土構件。游牧式生產(chǎn)預制構件需要場(chǎng)地,需要總包單位擁有相應的設備、人力,且產(chǎn)能有限。但其投資小,建設周期短。構件運距短,損耗低。構件生產(chǎn)、安裝及現場(chǎng)施工統一管理。游牧式生產(chǎn)適用于產(chǎn)業(yè)化配套不完善的項目、小型項目、個(gè)別特殊項目等。
預制混凝土構件(簡(jiǎn)稱(chēng)PC)是實(shí)現主體結構預制的基礎,預制構件生產(chǎn)裝備(PC生產(chǎn)線(xiàn))直接決定了預制混凝土構件的成本和質(zhì)量,作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)PC生產(chǎn)線(xiàn)迎來(lái)大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來(lái)解決,PC生產(chǎn)線(xiàn)將會(huì )發(fā)展為游牧式或者可移動(dòng)化PC生產(chǎn)線(xiàn)、裝備小型化、裝備適應多元化,這樣才能不斷降低預制混凝土構件的成本表,才能吸引更多的建材商投資建設預制混凝土構件廠(chǎng),實(shí)現行業(yè)的持續發(fā)展。PC為precast concrete(混凝土預制件)的英文縮寫(xiě),在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱(chēng)作PC構件。如預制鋼筋混凝土柱地基基礎、預制鋼結構鋼柱基礎、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎、預制樓板。與之相對應的傳統 現澆混凝土 需要工地現場(chǎng)制模、現場(chǎng)澆注和現場(chǎng)養護?;炷令A制件被廣泛應用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域,在國民經(jīng)濟中扮演重要的角色。PC為precast concrete(混凝土預制件)的英文縮寫(xiě),在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱(chēng)作PC構件。如預制鋼筋混凝土柱地基基礎、預制鋼結構鋼柱基礎、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎、預制樓板。與之相對應的傳統 現澆混凝土 需要工地現場(chǎng)制模、現場(chǎng)澆注和現場(chǎng)養護?;炷令A制件被廣泛應用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域,在國民經(jīng)濟中扮演重要的角色。
預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管理信息化系統,用于記錄構件生產(chǎn)關(guān)鍵信息,以追溯、管理構件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片,有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片,外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后,宜將芯片淺埋在構件成型表面,埋設位置宜建立統一規則, 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時(shí),將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處,帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處,并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處,便于查找芯片埋設位置。
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