樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場(chǎng)地，需要壓光的面積較大，構件需多次翻轉。故推薦設計為立式樓梯模具。重點(diǎn)為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴禁出現漏漿現象。據疊合樓板高度，可選用相應的角鐵作為邊模，當樓板四邊有倒角時(shí)，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開(kāi)了許多豁口，導致長(cháng)向的剛度不足，故沿長(cháng)向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側模上還需設加強肋板，間距為400-500mm。

混凝土輸送機用于攪拌站出來(lái)的混凝土存放輸送，通過(guò)在特定的軌道上行走，將混凝土運送到布料機中。功能介紹運輸料斗位于行走架上，運輸料斗帶行走機構，可平穩的在特定軌道上行走；運輸料斗滑觸線(xiàn)取電，安全可靠；運輸料斗中的旋轉由翻轉裝置驅動(dòng)，將料斗中的混凝土傾瀉到布料機中；清洗平臺設置于攪拌站下方；電控系統安全可靠，清洗料斗時(shí)可手柄控制，運料工作時(shí)可遙控控制。在接近布料機前會(huì )自動(dòng)減速，到達后會(huì )自動(dòng)對位停車(chē)。

模具膠衣需要二小時(shí)到三個(gè)半小時(shí)，即理想狀態(tài)下的模具膠衣初凝時(shí)間是五十分鐘，固化時(shí)間為一百分鐘。等第二層膠衣凝膠后，就可以鋪制基層了。對于制作玻璃鋼模具有兩種常見(jiàn)的鋪層方法。一種是傳統的多步驟鋪層方法，另一種是快速低收縮系統鋪層法。1、傳統的模具鋪層方法A、原料：1）模具樹(shù)脂模具樹(shù)脂應具有較高的熱變形溫度和低收縮性。間苯樹(shù)脂、乙烯基樹(shù)脂及DCPD樹(shù)脂均可作為模具樹(shù)脂。乙烯基型聚酯樹(shù)脂高固含量、觸變性、已促進(jìn)使其具有優(yōu)秀的工藝性能，低收縮性能；優(yōu)良的機械性能，耐熱降解性能，耐化學(xué)腐蝕性能。在高溫下有優(yōu)越的強度保留，熱變形溫度高。在制造高擋模具時(shí)可做為模具材料的首選,確保產(chǎn)品表面質(zhì)量靠的是模具膠衣,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩定與一致性,則靠的是模具樹(shù)脂的性能。2）玻纖增強材料

支撐、驅動(dòng)輪及控制系統用于整條生產(chǎn)線(xiàn)的空模周轉平臺及帶制品周轉平臺的運輸。功能介紹操作人員可通過(guò)選擇運行模式將整個(gè)輸送線(xiàn)分工，各工位可以獨立運行及組合運行，可以手動(dòng)/自動(dòng)/半自動(dòng)化切換運行，輸送線(xiàn)流程中間有清理，噴涂脫模劑，鋼筋安裝，橫移等工位。驅動(dòng)線(xiàn)按生產(chǎn)工藝分為裝鋼筋網(wǎng)工位，安裝鋼筋、埋件工位，澆注工位，靜養工位，整平工位，抹平工位，拉毛工位、窯底1#，窯底2#，拆除邊摸工位、脫模工位等。每個(gè)工位都裝有防撞裝置。

集約式立體運行PC構件生產(chǎn)線(xiàn)工藝特點(diǎn)！那就找鄭州瑪納房屋裝備有限公司吧！為了響應創(chuàng )建資源節約型社會(huì )的號召，瑪納公司憑借30年以來(lái)在預制部品行業(yè)的深入理解；并結合了國內預制部品行業(yè)的生產(chǎn)特性，研制出了這條資源節約型立體運行PC預制部品生產(chǎn)線(xiàn)，擁有多項知識產(chǎn)品zhuanli技術(shù)。前幾日，瑪納安裝團隊從我們某客戶(hù)一線(xiàn)現場(chǎng)傳來(lái)捷報：模臺、養護窯、推位機、歸位機、轉運機等設備已經(jīng)安裝完成；并且試運行非常流暢！該生產(chǎn)線(xiàn)是多功能雙線(xiàn)PC生產(chǎn)線(xiàn)，集約式立體運行能夠極大的提高生產(chǎn)效率，減少占地面積，自動(dòng)化程度高，很大程度上的節省人力，降低勞動(dòng)強度；標準化程度非常高，在升級兼容性之后，原來(lái)的傳統PC生產(chǎn)線(xiàn)中的功能模塊亦可以被選配應用，在很大程度上節省了客戶(hù)的投資資金。目前，此生產(chǎn)線(xiàn)安裝進(jìn)度已到達收尾階段。

預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管定制PC綜合生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)家理信息化系統，用于記錄構件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片，外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人定制PC綜合生產(chǎn)線(xiàn)廠(chǎng)家各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統一規則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。