裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制完成，然后運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行裝配，采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)件想象成一塊塊樂(lè)高積木，預(yù)制構(gòu)件運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)后，會(huì)進(jìn)行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡(jiǎn)稱PC構(gòu)件）是實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)， PC在德國(guó)、英國(guó)、美國(guó)、日本等國(guó)家的使用相當(dāng)廣泛，發(fā)達(dá)國(guó)家已將PC作為現(xiàn)代建筑的主要方式。但我國(guó)建筑業(yè)仍然以粗放型為主，未形成標(biāo)準(zhǔn)化體系，建筑工業(yè)化率僅為1%，約為發(fā)達(dá)國(guó)家平均水平的1/70，有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線迎來(lái)大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來(lái)解決，未來(lái)PC生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)應(yīng)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)

目前我國(guó)的裝配式建筑結(jié)構(gòu)的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)的抗震性能，甚至某些性能超過(guò)現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)建筑的抗震性能，可以滿足北京抗震八級(jí)的設(shè)防要求。裝配式節(jié)點(diǎn)的連接技術(shù)是能避震的關(guān)鍵之一，套筒被預(yù)制在構(gòu)件內(nèi)，另一端鋼筋在施工現(xiàn)場(chǎng)通過(guò)高強(qiáng)的灌漿料灌漿進(jìn)行連接，這一技術(shù)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期實(shí)驗(yàn)，而且經(jīng)過(guò)了強(qiáng)震的考驗(yàn)。另外，裝配式建筑還可以通過(guò)引入隔震措施，加強(qiáng)抗震性能。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管定制疊合板模具廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人定制疊合板模具廠家各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。