刮平機(jī)將布料機(jī)澆注的混凝土振搗并刮平，使得混凝土表面平整。功能介紹刮平機(jī)在鋼支架上縱向走行，安全平穩(wěn)，不易發(fā)生傷人事故，刮平機(jī)構(gòu)在小車上安裝，小車橫向行走，其刮平范圍可覆蓋整個(gè)模板。刮平機(jī)構(gòu)的升降系統(tǒng)使用電動(dòng)升降，其結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便、占據(jù)空間，而且可以在規(guī)定行程范圍內(nèi)的任意位置停止并自鎖。當(dāng)發(fā)生機(jī)構(gòu)事故斷電時(shí)，可將刮平機(jī)構(gòu)鎖定在該位置，避免產(chǎn)生事故。其操作方便，維護(hù)工作量小。刮平機(jī)構(gòu)上裝有振動(dòng)電機(jī)，與升降系統(tǒng)支架裝有減振裝置，刮平機(jī)構(gòu)裝有特制刮平板，刮平板由耐磨材料按照特定的弧度壓制而成，整平效果好。走行機(jī)構(gòu)采用變頻帶剎車減速機(jī)，可以方便的調(diào)整速度。

海天長(zhǎng)線臺(tái)PC線，結(jié)合國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),通過(guò)多年技術(shù)攻關(guān),研發(fā)出了預(yù)應(yīng)力長(zhǎng)線臺(tái)疊合板生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線技術(shù)成熟、設(shè)計(jì)合理、自動(dòng)化程度高、工藝先進(jìn)、操作簡(jiǎn)便?！?更高的生產(chǎn)效率（超過(guò)PC生產(chǎn)線150%）；● 廠房占地面積更?。弧?大幅減少人工需求；● 模臺(tái)利用率高；● 投資成本顯著降低（相當(dāng)于PC生產(chǎn)線成本的70%-80%）；● 操作更簡(jiǎn)便更安全；● 構(gòu)件合格率更高● 構(gòu)件生產(chǎn)成本更低。

為了體現(xiàn)建筑立面效果，一般住宅建筑的陽(yáng)臺(tái)板設(shè)計(jì)為異性構(gòu)件。構(gòu)件的四周都設(shè)計(jì)了反邊，導(dǎo)致不能利用大底模生產(chǎn)?？稍O(shè)計(jì)為獨(dú)立式的模具，根據(jù)構(gòu)件數(shù)量，選擇模具材料。首先考慮構(gòu)件脫模的問(wèn)題，在不影響構(gòu)件功能的前提下，可適當(dāng)留出脫模斜度（1/10左右）。當(dāng)構(gòu)件高度較大時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)考慮側(cè)模的定位和剛度問(wèn)題。外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無(wú)論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施

從本質(zhì)上看，裝配式和現(xiàn)澆兩種建造方式的施工工藝區(qū)別較大，建造過(guò)程不同，組織管理方式不同，帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境效益也翻轉(zhuǎn)模臺(tái)廠家不同，不應(yīng)簡(jiǎn)單比較二者之間的“成本”。概括而言，裝配式建筑成本增加部分主要包括：預(yù)制構(gòu)件產(chǎn)品和運(yùn)輸費(fèi)、現(xiàn)場(chǎng)安裝吊裝費(fèi)、大型機(jī)械租賃費(fèi)、墻板和樓板拼縫處理及相關(guān)材料費(fèi)用；成本減少部分主要包括：鋼筋和混凝土工程都在預(yù)制構(gòu)件廠進(jìn)行，減少了現(xiàn)場(chǎng)砌筑費(fèi)采購(gòu)翻轉(zhuǎn)模臺(tái)廠家用，減少了抹灰人工費(fèi)，還減少了現(xiàn)場(chǎng)支撐和模板費(fèi)。加之，目前國(guó)家大力推廣裝配式建筑，將加大政策扶持力度，通過(guò)面積獎(jiǎng)勵(lì)、推行全裝修縮短工期、技術(shù)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)工人、降低人工成本、建筑業(yè)營(yíng)改增降低建造成本等方面降低裝配式建筑的增量成本。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。