目前我國(guó)的裝配式建筑結(jié)構(gòu)的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)的抗震性能，甚至某些性能超過現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)建筑的抗震性能，可以滿足北京抗震八級(jí)的設(shè)防要求。裝配式節(jié)點(diǎn)的連接技術(shù)是能避震的關(guān)鍵之一，套筒被預(yù)制在構(gòu)件內(nèi)，另一端鋼筋在施工現(xiàn)場(chǎng)通過高強(qiáng)的灌漿料灌漿進(jìn)行連接，這一技術(shù)經(jīng)過長(zhǎng)期實(shí)驗(yàn)，而且經(jīng)過了強(qiáng)震的考驗(yàn)。另外，裝配式建筑還可以通過引入隔震措施，加強(qiáng)抗震性能。

現(xiàn)在的PC生產(chǎn)線需要設(shè)備基礎(chǔ)，是用混凝土做基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)備的固定，建設(shè)周期長(zhǎng)，需要挖土方、現(xiàn)澆混凝土、養(yǎng)護(hù)，安裝PC生產(chǎn)線的時(shí)間達(dá)到3、4個(gè)月。而且為了減少運(yùn)輸成本，PC生產(chǎn)線的運(yùn)距輻射范圍一般控制在200公里以內(nèi)，超出200公里以后因?yàn)檫@些預(yù)制混凝土構(gòu)件體積大、自重高，專用構(gòu)件運(yùn)輸車的物流運(yùn)輸成本高。這樣當(dāng)一個(gè)工地完工以后，PC生產(chǎn)線需要遷往下一個(gè)工地，還要做設(shè)備基礎(chǔ)挖土方、現(xiàn)澆混凝土等又是3、4個(gè)月。

裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制完成，然后運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行裝配，采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)件想象成一塊塊樂高積木，預(yù)制構(gòu)件運(yùn)到施工現(xiàn)場(chǎng)后，會(huì)進(jìn)行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

固定模臺(tái)法可簡(jiǎn)單理解為把現(xiàn)澆作業(yè)內(nèi)容搬到了工廠，可以生產(chǎn)各種構(gòu)件，但生產(chǎn)效率低，且未來無增長(zhǎng)空間。流水線生產(chǎn)品種單一的板式構(gòu)件，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場(chǎng)體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，最適合流水線生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復(fù)雜，適合采用固定模臺(tái)生產(chǎn)。普通墻板采用流水線生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。

PC預(yù)制工廠所有的生產(chǎn)種類包含：外墻板（帶保溫層）、內(nèi)墻板、疊合樓板、空調(diào)板、女兒墻等，這些產(chǎn)品是能夠直接用生產(chǎn)線生產(chǎn)的，還包含陽臺(tái)、飄窗、梁、柱、PCF板等需要在固定模臺(tái)生產(chǎn)的產(chǎn)品；在一線城市，由于對(duì)外飾面需求較高，同時(shí)框架、框剪類房建比較多，因此，建議客戶只需上疊合板生產(chǎn)線，增大固定模臺(tái)數(shù)量，生產(chǎn)外墻類產(chǎn)品；其他以剪力墻為主的地區(qū)還是以外墻板綜合生產(chǎn)線為主，根據(jù)需求添加內(nèi)墻及疊合板生產(chǎn)線。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管海天全自動(dòng)擠壓墻板生產(chǎn)線價(jià)格理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人海天全自動(dòng)擠壓墻板生產(chǎn)線價(jià)格各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。