一.哪些行業(yè)企業(yè)或者集團(tuán)適合投資建設(shè)PC工廠投資一個(gè)150畝地左右的標(biāo)準(zhǔn)工廠，算上土地、各種設(shè)備、辦公及配套在國(guó)內(nèi)需要1.5億-2.5億左右（國(guó)產(chǎn)設(shè)備），如果土地價(jià)格高，可能成本還要上升；并且還要涉及人員、技術(shù)、市場(chǎng)等諸多方面，因此，在是否投資建設(shè)一個(gè)PC工廠，各個(gè)企業(yè)還是非常慎重。就目前國(guó)內(nèi)的整個(gè)形勢(shì)來(lái)看，尤其一些特級(jí)企業(yè)，具備從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造再到施工建設(shè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，這點(diǎn)是非常重要的。單純的預(yù)制構(gòu)件工廠，沒(méi)有政府項(xiàng)目或自身建設(shè)業(yè)務(wù)，靠承接訂單經(jīng)營(yíng)單一企業(yè)，不僅僅是現(xiàn)在，起碼兩到三年內(nèi)生存都會(huì)比較困難。

疊合樓板是預(yù)制和現(xiàn)澆混凝土相結(jié)合的一種較好結(jié)構(gòu)形式。預(yù)制預(yù)應(yīng)力薄板（厚50～80mm，跨度一般為4～6m，最大跨度可達(dá)9m）與上部現(xiàn)澆混凝土層結(jié)合成為一個(gè)整體，共同工作。薄板的預(yù)應(yīng)力主筋即是疊合樓板的主筋，上部混凝土現(xiàn)澆層僅配置負(fù)彎矩鋼筋和構(gòu)造鋼筋。預(yù)應(yīng)力薄板用作現(xiàn)澆混凝土層的底模，不必為現(xiàn)澆層支撐模板。薄板底面光滑平整，板縫經(jīng)處理后，頂棚可以不再抹灰。這種疊合樓板具有現(xiàn)澆樓板的整體性、剛度大、抗裂性好、不增加鋼筋消耗、節(jié)約模板等優(yōu)點(diǎn)。由于現(xiàn)澆樓板不需支模，還有大塊預(yù)制混凝土隔墻板可在結(jié)構(gòu)施工階段同時(shí)吊裝，從而可提前插入裝修工程，縮短整個(gè)工程的工期。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管定制模具供應(yīng)商理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人定制模具供應(yīng)商各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

固定模臺(tái)法可簡(jiǎn)單理解為把現(xiàn)澆作業(yè)內(nèi)容搬到了工廠，可以生產(chǎn)各種構(gòu)件，但生產(chǎn)效率低，且未來(lái)無(wú)增長(zhǎng)空間。流水線生產(chǎn)品種單一的板式構(gòu)件，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場(chǎng)體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化，最適合流水線生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復(fù)雜，適合采用固定模臺(tái)生產(chǎn)。普通墻板采用流水線生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。