樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場地，需要壓光的面積較大，構(gòu)件需多次翻轉(zhuǎn)。故推薦設(shè)計為立式樓梯模具。重點為樓梯海天預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線廠家踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構(gòu)件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注海天預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)線廠家意拼縫處的密封性，嚴(yán)禁出現(xiàn)漏漿現(xiàn)象。據(jù)疊合樓板高度，可選用相應(yīng)的角鐵作為邊模，當(dāng)樓板四邊有倒角時，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開了許多豁口，導(dǎo)致長向的剛度不足，故沿長向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側(cè)模上還需設(shè)加強肋板，間距為400-500mm。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

PC構(gòu)件日常生產(chǎn)過程中，每天需對模具進行組裝和檢查，并總結(jié)前一天生產(chǎn)中模具存在的問題，并加以調(diào)整和修改。根據(jù)不同的工藝，主要有固定模臺工藝組模和流水線工藝組模兩種方式:1、固定模臺工藝組模1)模具組裝前要清理干凈，特別是邊模與底模的連接部位、邊模之間的連接部位、窗上下邊模位置、模具陰角部位等。2)模具清理干凈后，要在每一塊模板上均勻噴涂脫模劑，包括連接部位，噴涂脫模劑后，應(yīng)用清潔抹布將模板擦干。3)對于構(gòu)件有粗糙面要求的模具面，如果采用緩凝劑方式，須涂刷緩凝劑。4)在固定模臺上組裝模具，模具與模臺連接應(yīng)選用螺栓和定位銷。5)模具組裝時，先敲人定位銷進行定位，再緊固螺栓;拆模時，先放松螺栓，再拔出定位銷。6)模具組裝要穩(wěn)定牢固，嚴(yán)絲合縫。7)應(yīng)選擇正確的模具進行拼裝，在拼裝部位粘貼密封條來防止漏漿。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預(yù)制底板按有無外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預(yù)制底板按照受力鋼筋種類可以分為預(yù)制混凝土底板和預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板：預(yù)制混凝土底板采用非預(yù)應(yīng)力鋼筋時，為增強剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預(yù)制預(yù)應(yīng)力混凝土底板可為預(yù)應(yīng)力混凝土平板和預(yù)應(yīng)力混凝土帶肋板、預(yù)應(yīng)力混凝土空心板。