樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場(chǎng)地，需要壓光的面積較大，構件需多次翻轉。故推薦設計為立式樓梯模具。重點(diǎn)為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴禁出現漏漿現象。據疊合樓板高度，可選用相應的角鐵作為邊模，當樓板四邊有倒角時(shí)，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開(kāi)了許多豁口，導致長(cháng)向的剛度不足，故沿長(cháng)向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側模上還需設加強肋板，間距為400-500mm。

混凝土疊合樓板按具體受力狀態(tài)，分為單向受力和雙向受力疊合板；預制底板按有無(wú)外伸鋼筋可分為“有胡子筋”和“無(wú)胡子筋”；拼縫按照連接方式可分為分離式接縫（即底板間不拉開(kāi)的“密拼”）和整體式接縫（底板間有后澆混凝土帶）。預制底板按照受力鋼筋種類(lèi)可以分為預制混凝土底板和預制預應力混凝土底板：預制混凝土底板采用非預應力鋼筋時(shí)，為增強剛度目前多采用桁架鋼筋混凝土底板；預制預應力混凝土底板可為預應力混凝土平板和預應力混凝土帶肋板、預應力混凝土空心板。

預制構件生產(chǎn)企業(yè)應建立構件生產(chǎn)管理信息化系統，用于記錄構件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預制構件內埋設信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規格芯片為超高頻芯片，外觀(guān)尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構件成型表面，埋設位置宜建立統一規則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。

混凝土預制構件目前分為三大類(lèi)，交通軌道類(lèi)：包含盾構管片、地鐵軌枕等；PC預制構件類(lèi)：包含墻板類(lèi)（剪力墻結構）、梁柱類(lèi)（框架結構）、預應力等；市政類(lèi)：管廊、市政用步道磚、路緣石等。很多投資者希望一個(gè)海天sp板生產(chǎn)設備廠(chǎng)家工廠(chǎng)生產(chǎn)的門(mén)類(lèi)種類(lèi)越多越好，設備的公用性越高越好，廠(chǎng)房的寬度、養護等各種條件能滿(mǎn)足的越全越好。這些是最讓工藝設計者頭疼的，大而全的工廠(chǎng)其實(shí)不存在，技術(shù)人員研海天sp板生產(chǎn)設備廠(chǎng)家發(fā)方向不同、生產(chǎn)工藝不同(包含養護條件、制造工藝等)、起吊重量、市場(chǎng)銷(xiāo)售方向等等諸多的不同，因此，建議工廠(chǎng)的設計最好還是分門(mén)別類(lèi)的進(jìn)行。